2012显卡性能排行 华为高通龙争虎战：5G基带芯片新秩序

华为高通龙争虎战： 5G基带芯片新秩序

21世纪经济报道 白杨 北京报道

自从与苹果达成和解之后，高通的日子过得可谓顺风顺水。资本市场上，自4月16日发出和解公告后，高通的股价一度达到90.34美元/股，涨幅超57%。

业务上，高通也是不断攻城略地。最新的案例是，5月13日，高通和HMD Global签订了一份全球许可协议。根据协议，高通将授予HMD Global以诺基亚品牌开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机的付费专利许可。

高通与苹果之间的巨头之争，已经延续了两年多，其间，二者的关系甚至不断交恶。但今年4月，双方却突然握手言和，这中间起到决定性作用的，或许就是手机上那颗小小的基带芯片。

在4G时代，基带芯片领域呈现出“一超多强”的格局，一超即高通，多强则包括华为、英特尔、三星、联发科等。5G时代，这份名单也将发生变化。在高通和苹果宣布和解之后，英特尔宣布退出5G智能手机的基带业务。

而华为、高通、英特尔、三星、联发科等均已发布了自己的5G基带芯片。有人离开也有人入局，芯片公司紫光展锐于今年2月发布了旗下首款5G基带芯片——春藤510，正式加入了基带角逐。

基带玩家不断更迭

通常而言，一个手机芯片（SoC，System on Chip）主要由两个核心部分组成，分别是应用处理器芯片 AP（Application Processor）和基带芯片 BP（Baseband Processor）。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等，而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能，日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。

在苹果开发布会时，经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器，实际上，A系列处理器就是AP。但是如果没有基带芯片，手机基本就成为了一个单机设备，也失去了它本身的意义。

西南证券电子首席分析师陈杭向记者表示，基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大，从开始研发到一次流片动辄百万美元为单位，同时，该领域竞争激烈，成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。

回顾基带芯片的发展史，可以发现无论是从2G到3G，还是3G到4G的演进中，头部玩家都在发生变化。比如在3G时代，主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器、Marvell、飞思卡尔、联发科等；而到了4G时代，则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等，只有高通和联发科延续了下来。

高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势，主要得益于其在3G时代积累的专利组合。比如某款智能手机要想实现全网通，就必须兼容多个网络下的不同模式，包括2G的GSM，3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA，以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共计6种。

而其中的CDMA核心专利绝大多数都掌握在高通和威睿电通两家公司手中，这意味着，只要手机厂商要实现全网通，就需要向这两家公司支付专利费。2014年，联发科和威睿电通达成合作，获得了CDMA授权；2015年，英特尔则通过收购威睿电通获得了CDMA技术。这也使英特尔、联发科的基带芯片都能实现全网通。

但陈杭指出，高通在3G网络时奠定的优势，让它在随后的技术演进中，始终保持了领先。“当别人做好3G时，高通已经开始做4G，别人做4G时，高通又开始做5G。即便基带芯片产品上的差距缩小了，但高通已经在天线、滤波器等其他技术领域又建立了优势。”这也是为什么，在已经发布的5G手机产品中，除了华为，使用的都是高通的基带芯片。

5G重塑新格局

陈杭告诉记者，其实通信行业的一些技术并不是难点，很多企业都能够实现，但问题在于专利。高通之所以能够广收“高通税”，根本原因还在于它的专利储备丰厚，别人要使用技术绕不开它。目前来看，高通的专利优势在5G时代还将继续发挥作用。

集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示，5G基带芯片的制造难点在于，首先需要先进制程的支持，与此同时，也必须向下兼容2G/3G/4G的频段，同时又必须扩大频段。

今年2月，高通对外发布了第二代5G基带芯片——骁龙X55，相比2017年就发布的骁龙X50，骁龙X55可以实现5G/4G频谱共享，以及几乎支持任何可用的频谱带、模式或组合。另外，X55还是首款达到 7Gbps速度的基带芯片，较X50的速度提升了40%。

在此1个月之前，华为正式发布了名为“Balong 5000”的5G基带芯片。据悉，Balong 5000在单芯片上可以同时支持2G-5G的网络制式，并支持NR TDD和FDD全频谱以及SA和NSA两种5G组网方式，在mmWave（毫米波）频段的峰值下载速率可达6.5Gbps。